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焦電体評価/熱刺激電流測定システム

焦電体評価/熱刺激電流測定（TSC）システムは、システムノイズを±5×10^-13A以下まで抑える事により、高感度で焦電電流やTSCを測定する事を可能にします。ポーリング電圧は最大± 1kV まで、制御温度は100K～473K（200℃）範囲で設定する事が出来ます。クライオスタットは、サンプル表面の温度ムラを極力なくすような構造になっており、TSC/焦電電流の測定に最適です。

TESCAN社最新鋭のMAGNAは、ショットキー電界放出形電子銃を搭載した超高分解能走査型電子顕微鏡です。イマージョン光学系を採用しており、高分解能・高コントラスト観察に有効です。クロスオーバーフリー光学系の選択も可能で、このユニークな手法を用いると色収差が小さくなり、低加速電圧でのビーム性能が大幅に向上します。
エネルギーフィルタリングが可能なインカラム検出器が配置されおり、ナノマテリアルのキャラクタリゼーションに最適です。

SKP 走査型ケルビンプローブシステム

Bio-Logic Science Instruments（バイオロジック / フランス）

SKP（走査型ケルビンプローブ法）は、サンプルとタングステンプローブ間の仕事関数差を測定し、サンプル表面の表面電位をマッピングします。大気中で測定するため、測定環境が安定、再現性の良い測定を実現します。

自動鉱物粒子解析SEM　TIMA

TESCAN GROUP, a.s.

TESCAN社TIMAは、MLAとも呼ばれる自動鉱物粒子解析に特化した最新鋭の走査電子顕微鏡です。最大4つのEDS検出器が装着可能で、その同時取得により高速分析が実現します。ショットキーエミッター搭載の電子銃を採用しているため、微細な鉱物粒子の識別が高い空間分解能で可能です。専用の自動ソフトウエアにより、SEM観察とEDS分析が無人でできるだけでなく、粒子の分離や鉱物種の同定も自動で行うことができます。
選鉱における鉱物試験として非常に有効なツールであるだけでなく、岩石の微細組織解析に代表される地球科学分野の研究や、考古遺物や文化財の鉱物学的研究にも高い能力を発揮します。

X線マイクロCTシステム　UniTOM HR

TESCAN GROUP, a.s.

新製品

TESCAN社最新鋭のUniTOM HRは、サブミクロンレベルの空間分解能と秒レベルの時間分解能の双方を1台で実現した、世界で唯一のラボ用ダイナミックX線マイクロCTシステムです。多用途性も優れており、さまざまな分野の材料研究・材料エンジニアリング、故障解析・品質保証に用いることができます。

X線マイクロCTシステム　UniTOM XL

TESCAN GROUP, a.s.

TESCAN社最新鋭のUniTOM XLは、さまざまな試料・アプリケーションに柔軟に対応できる高速・マルチスケールX線マイクロCTシステムです。

X線マイクロCTシステム　CoreTOM

TESCAN GROUP, a.s.

TESCAN社最新鋭のCoreTOMは、医療用CTの測定視野の広さとラボ用X線マイクロCTの空間分解能の双方を1台で両立したX線マイクロCTシステムです。
地質調査で採取されるコアサンプルから細孔・粒子レベルのイメージングまで、幅広いスケールに対応します。

X線マイクロCTシステム　DynaTOM

TESCAN GROUP, a.s.

TESCAN社最新鋭のDynaTOMは、タイムラプス実験・その場観察に特化した、世界で初めて・世界で唯一のラボ用X線マイクロCTシステムです。
放射光施設でしか実現できなかった4Dトモグラフィー実験が、ラボベースで可能になります。

iMicro 高性能薄膜機械的特性評価装置

KLA Corporation

iMicro 薄膜機械的特性評価装置は、最大1N(約100gf)の荷重を発生できる、マイクロインデンターとナノインデンターの間の領域をカバーする、新しいレンジのナノインデンターです。InForce1000とInForce50の両ヘッドを付け替え可能で、薄膜の機械特性評価に欠かせない、ダイナミックモードやスクラッチ試験、高速3D/4Dマッピング機能まで幅広い機能を装備可能です。

iNano 高分解能　薄膜機械的特性評価装置

KLA Corporation

iNanoは、極低荷重を高精度かつ安定に発生させるInForce50型押込みヘッドを搭載、ナノメートルオーダーの薄膜や樹脂などのソフトマテリアルの薄膜の硬度・ヤング率を測定できます。さらに動的押込み試験による硬度・ヤング率の深さプロファイル測定やナノスケールの動的粘弾性測定、硬度・ヤング率の3次元イメージングなど、多機能な薄膜機械特性評価装置です。

G200X ハイエンド薄膜機械的特性評価装置

KLA Corporation

G200X ハイエンド薄膜機械的特性評価装置は、最大1N(約100gf)の荷重を発生できる、マイクロインデンターとナノインデンターの間の領域をカバーする、新しいレンジのナノインデンターです。InForce1000とInForce50の両ヘッドを付け替え可能で、薄膜の機械特性評価に欠かせない、ダイナミックモードやスクラッチ試験、高速3D/4Dマッピング機能まで幅広い機能を装備可能です。

Nano Indenter G200

KLA Corporation

Nano Indenter G200は、バルク材料やミクロンオーダー厚の薄膜は勿論、従来困難であったサブミクロン厚の薄膜まで硬度・ヤング率評価を高精度で測定可能です。計装化押し込み試験の規格、ISO14577-1,2,3 に完全準拠した、まさに標準機と評価される製品です。高速インデンテーションを用いた硬さ・ヤング率の2次元定量イメージングにも対応します。

後継機種G200Xはこちらから