オンラインセミナー

　TESCAN FIB-SEMオンラインセミナー2021　第1回・第2回

開催日時

2021年6月29日(火)、7月13日(火)

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集束イオンビームと走査電子顕微鏡が一体となったFIB-SEMは、マテリアル研究やデバイス故障解析などで多く使用されています。近年プラズマイオン源を用いたFIB技術の登場によりサブmmスケールの大容量の高速加工が実現していますが、さらに大きな寸法領域での加工ニーズが高まっています。また、FIB-SEMの主要アプリケーションである3次元イメージングは、日進月歩で技術が進んでおり、柔軟性がますます広がっています。
今回のセミナーでは、大容量の断面・試料作製ワークフローとFIB-SEMによる3次元解析を中心に、TESCAN社FIB-SEMの最新情報を紹介いたします。

※ 同業企業様のご参加はご遠慮いただいております。

日時 開催内容 費用 空席 定員 申し込み
2021年6月29日(火)
13:30～14:15		 大容量の断面・試料作製ワークフロー 無料 200 受付終了
2021年7月13日(火)
13:30～14:15		 FIB-SEMによる3次元解析 無料 200 受付終了
日時 2021年6月29日(火) 13:30～14:15
開催内容 大容量の断面・試料作製ワークフロー
費用 無料
空席 定員 200
申し込み 受付終了
日時 2021年7月13日(火) 13:30～14:15
開催内容 FIB-SEMによる3次元解析
費用 無料
空席 定員 200
申し込み 受付終了

セミナー内容

第1回　大容量の断面・試料作製ワークフロー  

  • TESCAN社の製品ラインアップの紹介
  • プラズマFIB-SEMによる高速断面加工
  • プラズマFIB-SEMとスタンドアロン・レーザー装置を組み合わせた断面・試料作製ワークフロー

第2回　FIB-SEMによる3次元解析

  • FIB-SEMでのシリアルセクショニングによる3次元イメージングの動作原理
  • TESCAN社の3次元自動取得/再構築ソフトウエア機能
  • インチャンバー・ミクロトームユニットを用いたシリアルブロックフェイスイメージング(SBFI)
※本セミナーはオンラインセミナー形式で行います。
　お申し込みの方に、開催日の３日前までにURLとパスコードをお送りいたします。
　なお、申込完了後に受付メールが10分以内に届かない場合はお手数ですが下記お問い合わせ先までご連絡ください。

　オンラインセミナーご参加までの流れ

お問い合わせ先

株式会社東陽テクニカ　ライフサイエンス＆マテリアルズ　担当：鈴木、出口
電話：03-3245-1351、FAX：03-3246-0645
Email：bunseki@toyo.co.jp