薄膜や試料の微小領域における硬さ・ヤング率を測定するナノインデンテーション法に関する基本原理と電池用材料における使用例をご紹介いたします。
また本セミナーではIEST社の粉体・セルなどの加圧評価システムや、TESCAN社のナノ/マイクロスケール材料評価の最新装置をご紹介いたします。

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　薄膜や試料の微小領域における硬さ・ヤング率を測定するナノインデンテーション法に関する基本原理と電池用材料における使用例をご紹介いたします。

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　薄膜や試料の微小領域における硬さ・ヤング率を測定するナノインデンテーション法に関する基本原理とその応用例をご紹介いたします。全3回にわたりお届けします。

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日本ダイカスト会議・展示会は、自動車関連企業を中心としたダイカスト関連企業のための新技術や最新動向を紹介する展示会です。
弊社では今回、KLA社製ナノインデンター並びにTESCAN社のダイナミックX線CTシステムを出展いたします。

最新のTESCAN社X線マイクロCTはサブミクロンレベルの空間分解能と秒レベルの時間分解能の双方を1台で実現した「UniTOM HR」のご紹介をします。その他にもさまざまな試料・アプリケーションに柔軟に対応できる高速・マルチスケールシステムで、元素識別可能な「SPECTRAL CT」機能を搭載可能な「UniTOM XL」を紹介します。KLA社ナノインデンターシステムは高速マッピング機能における硬さ・弾性率のイメージング機能をご紹介します。

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東陽テクニカが国内代理店を務めるTESCAN ORSAY HOLDING社（本社：チェコ共和国）が、来たる11月8日に走査型透過電子顕微鏡（STEM）の新製品「TENSOR」を発表いたします。 TESCAN社は、グローバルのSTEMユーザー様向けにこの新製品「TENSOR」を紹介するオンラインセミナーを、以下要領で4回にわたって実施いたします。
この機会にぜひご参加ください。

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JIMA総合検査機器展は、非破壊検査業界分野より主要企業が一堂に集まる国内唯一の展示会です。 弊社では今回、TESCAN社のダイナミックX線CTシステムを出展いたします。

サブミクロンレベルの空間分解能と秒レベルの時間分解能の双方を1台で実現した「UniTOM HR」と、 さまざまな試料・アプリケーションに柔軟に対応できる高速・マルチスケールシステムで、 元素識別可能な「SPECTRAL CT」機能を搭載可能な「UniTOM XL」を中心に紹介いたします。

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TESCAN社集束イオンビーム-SEM複合装置 (FIB-SEM)、ダイナミックX 線マイクロCTシステム、KLA社硬度・ヤング率測定システム、走査型プローブ顕微鏡（SPM/AFM）用カンチレバーなど表面の各種イメージング・分析技術をご紹介いたします。

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TESCAN社の最新X線CTシステムが提供する、時間的に情報欠落のない真の4Dイメージングが可能な「ダイナミックX線CT」と、非破壊で材料内部の化学情報を3次元的に取得可能な「SPECTRAL CT」技術を紹介させていただきます。

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ナノインデンター(薄膜機械特性測定装置)の微小領域における機械特性評価事例をご紹介します。
招待講演として、大阪大学/渋谷 陽二先生とKLA社/Dr.Kurt  Johannsを招聘しました。
※本セミナーは2022年3月に実施したセミナーの録画再配信です。

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TESCAN社プラズマ集束イオンビーム-SEM複合装置（FIB-SEM）、ダイナミックX 線マイクロCTシステム、KLA社硬度・ヤング率測定システムなど表面の各種イメージング・分析技術をご紹介いたします。

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　薄膜や試料の微小領域における硬さ・ヤング率を測定するナノインデンテーション法に関する基本原理とその応用例をご紹介いたします。祝日を除き、隔週で開催いたします。

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KLA Instruments社では、ディスプレイ業界の技術・研究・製造の課題にフォーカスした、シンポジウムを開催いたします。
急速に進化する本分野の業界専門家による最新の情報をお届けします。
なお本セミナーはアジアのお客様向けのセミナーとなっており、日本のお客様に参加いただきやすい時間帯となっております。

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薄膜・表面の硬さや弾性率を測定するナノインデンターを中心に、InSEM-AFMやFIB-SEMなどサンプル表面の各種イメージング・分析評価機器を展示いたします。

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薄膜や試料の微小領域における硬さ・ヤング率を測定するナノインデンテーション法に関する基本原理とその応用例をご紹介いたします。

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TESCAN社集束イオンビーム-SEM複合装置（FIB-SEM）、KLA社硬度・ヤング率測定システム、走査型プローブ顕微鏡（SPM/AFM）用カンチレバーなど表面の各種イメージング・分析技術をご紹介いたします。

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TESCAN社プラズマ集束イオンビーム-SEM複合装置（FIB-SEM）、ダイナミックX 線マイクロCTシステム、KLA社硬度・ヤング率測定システムなど表面の各種イメージング・分析技術をご紹介いたします。

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集束イオンビームと走査電子顕微鏡が一体となったFIB-SEMは、マテリアル研究やデバイス故障解析などで多く使用されています。近年プラズマイオン源を用いたFIB技術の登場によりサブmmスケールの大容量の高速加工が実現していますが、さらに大きな寸法領域での加工ニーズが高まっています。また、FIB-SEMの主要アプリケーションである3次元イメージングは、日進月歩で技術が進んでおり、柔軟性がますます広がっています。
今回のセミナーでは、大容量の断面・試料作製ワークフローとFIB-SEMによる3次元解析を中心に、TESCAN社FIB-SEMの最新情報を紹介いたします。

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　薄膜や試料の微小領域における硬さ・ヤング率を測定するナノインデンテーション法に関する基本原理とその応用例をご紹介いたします。祝日を除き、隔週で開催いたします。

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　最先端デバイスで多用されている機能性薄膜の機械特性は、そのデバイスの耐久性を左右する重要なファクターです。
　本セミナーでは、薄膜の硬度・ヤング率を測定するナノインデンテーション法に関する基本原理とその応用例をご紹介いたします。

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ナノインデンター(薄膜機械特性測定装置)の概要と事例をご紹介いたします。今回は招待講演があります。ルネサスエレクトロニクス株式会社/宇佐美氏とKLA社/Dr.Kurt  Johannsを招聘します。

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