TESCAN社FIB-SEM新技術セミナー ~新製品AMBER X紹介から電池材料応用、ラマン分光との融合分析まで~

大阪
2019年10月28日(月)
東京
2019年10月30日(水)

開催時間

13:00~17:30

●場所

    10/28 大阪(新大阪ブリックビル) 
    10/30 東京(株式会社東陽テクニカ 本社)

新しい断面観察・試料作製法として近年脚光を浴びているプラズマFIB-SEMシステムについて、TESCAN社は今年の9月に新製品「TESCAN AMBER X」をリリースいたしました。
Gaイオンに比べ50倍以上のスピードで大面積の加工が実現可能なXeプラズマFIBのカラムとフィールドフリーのUHR-SEMカラムが一体となった革新的なシステムの詳細についてご紹介いたします。
また、リチウムイオン電池や3D積層造形合金の解析事例、SIMSやラマン分光を融合させた多角分析、力学特性その場観察試験についても解説いたします。

セミナーの内容

  • TESCAN ORSAY HOLDING社の概要
  • プラズマFIB-SEM新製品「TESCAN AMBER X」の紹介
  • 3D積層造形合金のマルチモーダル微細構造3次元解析
  • FIB-SEM-SIMSによるリチウムイオン電池の劣化解析
  • SEM-ラマン:ラマンイメージングと走査型電子顕微鏡の融合
  • FIB-SEM-Ramanシステムによる薄膜残留応力の評価
  • SEM/FIB-SEM内における構造材料の力学特性その場観察試験

※プログラムは一部変更になる場合がございます。

開催地 日時 開催内容 費用 空席 定員 申し込み
大阪 2019年10月28日(月)
13:00-17:30
TESCAN社FIB-SEM新技術セミナー (大阪) 無料 45 受付終了
東京 2019年10月30日(水)
13:00-17:30
TESCAN社FIB-SEM新技術セミナー (東京) 無料 80 受付終了
開催地 大阪
日時 2019年10月28日(月) 13:00-17:30
開催内容 TESCAN社FIB-SEM新技術セミナー (大阪)
費用 無料
空席 定員 45
申し込み 受付終了
開催地 東京
日時 2019年10月30日(水) 13:00-17:30
開催内容 TESCAN社FIB-SEM新技術セミナー (東京)
費用 無料
空席 定員 80
申し込み 受付終了

日時・場所

2019年10月28日(月):新大阪ブリックビル 3階会議室D
2019年10月30日(水):東陽テクニカ 本社 8階セミナー室
- 両日 13:00~17:30 (受付開始 12:30~)

お問い合わせ先

株式会社東陽テクニカ ライフサイエンス&マテリアルズ 担当:鈴木
電話:03-3245-1351、FAX:03-3246-0645
Email:bunseki@toyo.co.jp