ナノイメージング
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  • アライメントチップ 
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    アライメントチップ
    NanoWorld AG

    このアライメントチップとX-Yアライメントに対応したプローブを同時に使用することで、長さの異なるカンチレバーをSPMにセットした場合でも、チップ部先端の位置がほぼ同じ位置にセットされます。プローブ交換後も、レーザー位置調整に費やす時間を大幅に短縮させることができます。対応したプローブのホルダー部には、アライメント用の溝が形成されています。

  • X-Y校正用サンプル(300nmピッチ) 
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    X-Y校正用サンプル(300nmピッチ) 
    NanoWorld AG

    平面(X-Y)方向の校正をするためのサンプルです。

  • X-Y校正用サンプル(200nmピッチ) 
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    X-Y校正用サンプル(200nmピッチ) 
    NanoWorld AG

    平面(X-Y)方向の校正をするためのサンプルです。

  • 高さ校正用サンプル 
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    高さ校正用サンプル 
    NanoWorld AG

    高さ(Z)を校正するためのサンプルです。

    2019年9月9日以降、在庫がなくなり次第、順次販売終了とさせて頂きます。

  • 平坦度校正用サンプル 
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    平坦度校正用サンプル 
    NanoWorld AG

    SPM/AFMスキャナの湾曲を校正するためのサンプルです。

    2019年9月9日以降、在庫がなくなり次第、順次販売終了とさせていただきます。

     

  • In-SEM インデンター
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    In-SEM インデンター
    KLA Corporation

    Nano Indenterシステムは、試験荷重と押し込み深さの計測値から試料の微小領域における機械特性を算出することができます。

  • 超薄膜ヤング率測定システム LAWave
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    超薄膜ヤング率測定システム LAWave
    Fraunhofer IWS Dresden

    ドイツ Fraunhofer研究所製のLAWaveシステムは、SAW(表面弾性波)法を用いた超薄膜ヤング率測定システムで、5nm厚のDLC膜のヤング率測定も可能です。

  • 薄膜硬度計 iMicro-A
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    薄膜硬度計 iMicro-A
    KLA Corporation

    マイクロビッカースでは測定困難な薄膜の硬度測定を行うために設計され、マイクロビッカースとナノインデンターの間の領域を埋め合わせることができる、新しいレンジの硬度計です。

  • T150 引っ張り試験システム
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    T150 引っ張り試験システム

    T150 引っ張り試験システムは、従来の試験機では困難だったファイバーや薄膜に対しての、再現性の良い引っ張り試験が可能です

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