iMicro 高性能 薄膜機械的特性評価装置

    KLA Corporation

    iMicro 高性能 薄膜機械的特性評価装置

    デモ・受託分析対応

    iMicro 薄膜機械的特性評価装置は、最大1N(約100gf)の荷重を発生できる、マイクロインデンターとナノインデンターの間の領域をカバーする、新しいレンジのナノインデンターです。InForce1000とInForce50の両ヘッドを付け替え可能で、薄膜の機械特性評価に欠かせない、ダイナミックモードやスクラッチ試験、高速3D/4Dマッピング機能まで幅広い機能を装備可能です。

    iNano 高分解能 薄膜機械的特性評価装置

    KLA Corporation

    iNano 高分解能 薄膜機械的特性評価装置

    iNanoは、極低荷重を高精度かつ安定に発生させるInForce50型押込みヘッドを搭載、ナノメートルオーダーの薄膜や樹脂などのソフトマテリアルの薄膜の硬度・ヤング率を測定できます。さらに動的押込み試験による硬度・ヤング率の深さプロファイル測定やナノスケールの動的粘弾性測定、硬度・ヤング率の3次元イメージングなど、多機能な薄膜機械特性評価装置です。

    G200X ハイエンド 薄膜機械的特性評価装置

    KLA Corporation

    G200X ハイエンド 薄膜機械的特性評価装置

    NEW

    G200X ハイエンド薄膜機械的特性評価装置は、最大1N(約100gf)の荷重を発生できる、マイクロインデンターとナノインデンターの間の領域をカバーする、新しいレンジのナノインデンターです。InForce1000とInForce50の両ヘッドを付け替え可能で、薄膜の機械特性評価に欠かせない、ダイナミックモードやスクラッチ試験、高速3D/4Dマッピング機能まで幅広い機能を装備可能です。

    Nano Indenter G200

    KLA Corporation

    Nano Indenter G200

    デモ・受託分析 対応

    Nano Indenter G200は、バルク材料やミクロンオーダー厚の薄膜は勿論、従来困難であったサブミクロン厚の薄膜まで硬度・ヤング率評価を高精度で測定可能です。計装化押し込み試験の規格、ISO14577-1,2,3 に完全準拠した、まさに標準機と評価される製品です。高速インデンテーションを用いた硬さ・ヤング率の2次元定量イメージングにも対応します。

    NanoFlip 顕微鏡組み込み型ナノインデンター

    KLA Corporation

    NanoFlip 顕微鏡組み込み型ナノインデンター

    NanoFlipは各種光学顕微鏡やAFMなどの既存のイメージング装置に搭載して、イメージング&機械特性評価を実現する新しいタイプのナノインデンターです。Geminiオプションにより2軸測定が可能となり、ナノスケールでのトライボロジー特性評価を実現しました。

    In-SEM ナノインデンター

    KLA Corporation

    In-SEM ナノインデンター

    In-SEM型ナノインデンターシステムは、電子顕微鏡(FIB-SEM、SEM)と組み合わせることにより、サンプルの微小領域における機械特性情報を、サンプルの変形・破壊挙動のライブイメージと併せて取得が可能となります。最高800℃までの加熱試験や電気信号測定も可能です。

    Xe プラズマ FIB-SEMシステム SOLARIS X

    TESCAN ORSAY HOLDING, a.s.

    Xe プラズマ FIB-SEMシステム SOLARIS X

    新製品

    TESCAN社の最新鋭SOLARIS Xは、従来のGa FIB-SEMシステムでは困難だった材料解析のために製品化されたプラズマFIBと、イマージョン光学系を装備した超高分解能FE-SEMが一体となった分析システムです。
    TSV(シリコン貫通電極)、MEMS、はんだバンプ、Cu ピラー、BGA の全体構造といった広いスケールの構造をもつ材料や深く埋もれた構造をもつ材料に対して、大面積の加工を高速で行うことが可能になることに加えて、クラス最高の低加速SEM観察能力により高い精度での物理解析が実現します。また、ToF-SIMS、ラマンといった分析技術とのマルチモーダルイメージングが可能です。

    Xe プラズマ FIB-SEMシステム AMBER X

    TESCAN ORSAY HOLDING, a.s.

    Xe プラズマ FIB-SEMシステム AMBER X

    新製品

    TESCAN社の最新鋭AMBER Xは、従来のGa FIB-SEMシステムでは困難だった材料解析のために製品化されたプラズマFIBと超高分解能FE-SEMが一体となった分析システムです。
    パワー半導体やリチウムイオン電池、ソフトマテリアル、磁気材料など多種多様な素材に対して、大面積の加工を高速で行うことが可能になることに加えて、ToF-SIMS、ラマンといったマルチモーダルイメージングをフィールドフリーかつ高い空間分解能で実現しました。

    Ga FIB-SEMシステム SOLARIS

    TESCAN ORSAY HOLDING, a.s.

    Ga FIB-SEMシステム SOLARIS

    新製品

    TESCAN社の最新鋭SOLARISは、高い加工位置精度を有するGa FIBとイマージョン光学系を装備した超高分解能FE-SEMが一体となった分析システムです。
    多種多様な素材に対して、微細加工、微小試料作製、3Dイメージングを高い分解能で実現できるだけでなく、正確な終点検出を必要とするデバイス故障解析に最適です。また、ToF-SIMS、ラマンといった分析技術とのマルチモーダルイメージングが可能です。

    Ga FIB-SEMシステム AMBER

    TESCAN ORSAY HOLDING, a.s.

    Ga FIB-SEMシステム AMBER

    新製品

    TESCAN社の最新鋭AMBERは、高い加工位置精度を有するGa FIBとフィールドフリー超高分解能FE-SEMが一体となった分析システムです。
    電池材料、磁性材料、ソフトマテリアルなど多種多様な素材に対して、微細加工、微小試料作製、3Dイメージングを高い分解能で実現します。また、ToF-SIMS、ラマンといった分析技術とのマルチモーダルイメージングが可能です。

    電界放出形走査電子顕微鏡 MAGNA

    TESCAN ORSAY HOLDING, a.s.

    電界放出形走査電子顕微鏡 MAGNA

    新製品

    TESCAN社最新鋭のMAGNAは、ショットキー電界放出形電子銃を搭載した超高分解能走査型電子顕微鏡です。イマージョン光学系を採用しており、高分解能・高コントラスト観察に有効です。クロスオーバーフリー光学系の選択も可能で、このユニークな手法を用いると色収差が小さくなり、低加速電圧でのビーム性能が大幅に向上します。
    エネルギーフィルタリングが可能なインカラム検出器が配置されおり、ナノマテリアルのキャラクタリゼーションに最適です。

    電界放出形走査電子顕微鏡 CLARA

    TESCAN ORSAY HOLDING, a.s.

    電界放出形走査電子顕微鏡 CLARA

    新製品

    TESCAN社最新鋭のCLARAは、ショットキー電界放出形電子銃を搭載した高分解能走査型電子顕微鏡です。低加速電圧でのフィールドフリー観察が可能であり、ビーム敏感な試料や絶縁体試料、磁性体試料といった多種多様な試料に活用いただけます。
    選択したビーム電流において最小のスポットサイズを得るためのパラメータをライブ制御し、観察条件変更時の作業性を向上させています。また、検出システムは電子の取り込み角やエネルギーに基づいたコントラストが得られるように設計されています。

    電界放出形走査電子顕微鏡 MIRA

    TESCAN ORSAY HOLDING, a.s.

    電界放出形走査電子顕微鏡 MIRA

    新製品

    TESCAN社最新鋭のMIRAは、ショットキーエミッター搭載の電子銃を採用した走査電子顕微鏡です。熱電子銃タイプのSEMと同等の使いやすさで、さらに高い分解能が得られます。インカラム検出器を含めた複数の検出器により多様な情報の取得が可能であり、またEDSのインテグレーション化により元素情報も即座に得られます。
    各種材料のキャラクタリゼーションなど、サブミクロンレベルでの解析に有効です。

    走査電子顕微鏡 VEGA

    TESCAN ORSAY HOLDING, a.s.

    走査電子顕微鏡 VEGA

    新製品

    TESCAN社最新鋭のVEGAは、熱電子銃を搭載した走査型電子顕微鏡です。EDSがインテグレーションされており、観察から分析までシームレスな作業が可能です。サンプルやカラム、各種検出器の位置を3Dモデル化することにより、あらゆるレベルのユーザーの方に安心してお使いいただけるシステムです。
    材料解析、品質管理などのルーチン的な作業に活用いただけます。

    X線マイクロCTシステム DynaTOM

    TESCAN ORSAY HOLDING, a.s.

    X線マイクロCTシステム DynaTOM

    新製品

    TESCAN社最新鋭のDynaTOMは、タイムラプス実験・その場観察に特化した、世界で初めて・世界で唯一のラボ用X線マイクロCTシステムです。
    放射光施設でしか実現できなかった4Dトモグラフィー実験が、ラボベースで可能になります。

    X線マイクロCTシステム CoreTOM

    TESCAN ORSAY HOLDING, a.s.

    X線マイクロCTシステム CoreTOM

    新製品

    TESCAN社最新鋭のCoreTOMは、医療用CTの測定視野の広さとラボ用X線マイクロCTの空間分解能の双方を1台で両立したX線マイクロCTシステムです。
    地質調査で採取されるコアサンプルから細孔・粒子レベルのイメージングまで、幅広いスケールに対応します。

    X線マイクロCTシステム UniTOM XL

    TESCAN ORSAY HOLDING, a.s.

    X線マイクロCTシステム UniTOM XL

    新製品

    TESCAN社最新鋭のUniTOM XLは、さまざまな試料・アプリケーションに柔軟に対応できる高速・マルチスケールX線マイクロCTシステムです。

    Arrowプローブ

    NanoWorld AG

    Arrowプローブ

    矢印形状のカンチレバー先端にプローブを形成していますので、狙った測定場所へのアプローチを容易に行うことができます。高解像度イメージングにも使える高品質プローブです。
    ・高解像イメージング用Si単結晶プローブ
    ・背面から探針の位置がわかる優れたデザイン
    ・反射コート有、無の両方のパッケージをご用意

    OPUSバイオAFM用Au背面コートプローブ

    OPUS by μmasch®

    OPUSバイオAFM用Au背面コートプローブ

    OPUS ライフサイエンス用Au背面コートプローブシリーズは、大気中・溶液中・腐食性化学物質のある環境において光源の反射率を向上および安定させます。
    探針側は金属コートのないタイプであり、先鋭な先端、化学的不活性、高Q値を提供しています。
    四面体探針はカンチレバーの先端に精度よく設置されています。これにより、高い再現性をもって試料表面の測定位置に探針を合わせる事が可能になります。 標準プローブから高速ACモードイメージング用まで幅広いラインナップをご用意しています。

    OPUSウルトラ・シャープ・プローブ

    OPUS by μmasch®

    OPUSウルトラ・シャープ・プローブ

    ACモード高分解能イメージング用で、先端に鋭いダイヤモンド状スパイクをもつプローブです。
    両面金コートタイプで、大気中と溶液中のどちらでも安定したレーザー反射率をもたらします。四面体探針はカンチレバーの先端に精度よく設置されています。
    これにより、高い再現性をもって試料表面の測定位置に探針を合わせる事が可能になります。
    カンチレバーと探針側は両方とも金がコートされていますが、ダイヤモンド上スパイク部はコートされていません。