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2024年9月3日
株式会社東陽テクニカ

新型XeプラズマFIB-SEM「AMBER X 2」販売開始
大面積加工の処理性能向上に加え、TEM試料作製の完全自動化をAI技術で実現

株式会社東陽テクニカ(本社：東京都中央区、代表取締役社長：高野 俊也(こうの としや)、以下 東陽テクニカ)は、TESCAN GROUP, a.s. (本社︓チェコ共和国・ブルノ)製の新型XeプラズマFIB-SEM「AMBER X(アンバー・エックス)2」を、2024年9月3日(火)より販売いたします。「AMBER X 2」は、新型FIBカラム^※1の搭載により、プラズマFIBの特長である大面積加工のさらなるスループット向上に加え、熟練した技術が必要とされるTEM試料^※2作製を完全自動で行うAI技術を搭載しました。これにより、電子デバイスやリチウムイオン電池、ソフトマテリアル、磁性材料など多様な素材の開発に貢献します。

本製品は2024年9月4日(水)から開催される「JASIS 2024」で国内初展示をし、ご紹介します。

概要・背景

FIB-SEM(Focused Ion Beam Scanning Electron Microscope)は、微小領域の断面加工が可能なFIB(集束イオンビーム装置)と、高分解能観察が可能なSEM(電子顕微鏡)が一体化した解析システムです。高機能材料や電子デバイスの開発または不具合発生の原因究明時において、試料の内部構造や断面構造の確認に利用されています。近年解析が必要な材料は多岐にわたり、かつ解析対象領域も広がっていることから、高精度な加工・観察技術に加え、作業のさらなる効率化が求められています。

東陽テクニカが扱う「AMBER X 2」は、FIBの高電流性能を向上させたカラムを搭載し、ナノメートルオーダーの位置精度で狙った箇所を、大面積でも高速で加工できるようになりました。また、分析対象のTEM試料作製については、AI技術を用いた完全自動ソフトウェアを開発し、従来のGa(ガリウム)イオンビームを活用したFIBで見られるGaイオンの打ち込みや汚染のない、高品質なTEM試料の作製を可能にしました。これまでTEM試料作製に数多くの工程がありそのスキルの習熟に時間を要していましたが、このAI技術を用いた完全自動ソフトウェアにより、スキルに依存することなく容易に試料を作製できるようになります。本システムにより、加工性能のさらなる向上と試料作製の効率化を図ることが可能です。

※1　FIBカラム：イオン源から引き出されたイオンビームを細く集束し走査して試料に照射する機構
※2　TEM試料：透過電子顕微鏡(Transmission Electron Microscope)に使用される試料

Xe プラズマ FIB-SEM「AMBER X 2」の主な特長

• Xe(キセノン)プラズマをイオン源としたFIBとSEMが一体となった複合システム
• プラズマXeイオンの高ビーム電流(最大3.3μA)により、大面積(最大1mm幅)のFIB断面加工を高速で実現
• ナノメートルオーダーの位置精度で狙った箇所の微細な加工が容易
• Gaフリーの試料作製によりサンプルを損傷することなく解析が可能

出展概要

開催展名　　　　

JASIS 2024

会期　　　　　　

2024年9月4日(水)～ 6日(金)10:00～17:00

場所／ブース番号

幕張メッセ(第5ホール／5B-301)

公式サイト　　　

https://www.jasis.jp/

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