フェムト秒レーザー加工システム【TESCAN FemtoChisel】
特長
- インテリジェント・マルチガスプロセッシング
加工レーザーの動きにリアルタイムで追従した熱力学的に最適化されたガス供給を実現 - レーザープロテクティブレイヤー（LPL）
表層に保護層をつくることでビームによるダメージを抑制 - コリレーティブ・マシンビジョン＆ターゲティング
SEMやX線CTなどの他装置とのリンケージにより、関心領域をサブミクロン精度で自動的に検出・加工が可能 - ソフトウェアコントロール・レーザー波長切り替え機能
ソフトウェアで瞬時に波長を切り替えられるデュアルレーザー(IR, GREEN)により幅広い材料に対応
事例
FemtoChiselは半導体分野における故障解析やTEMサンプル作製に新しいワークフローを提供します。
- メタルや樹脂を有する先端パッケージに対応したマルチレイヤーの材料加工を実現
- 容易な故障箇所特定を実現するための鏡面レベルのバックサイド薄片化が可能
- 広域のディレイヤリング(5～10mm)と自動終点検出
- 高スループットのルーチン向けレシピやR&D向けの柔軟なレシピ作製が可能
- FIB-SEMとのリンケージにより故障解析やTEM試料作製のスループットを大幅に改善
