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Q出力をONにしようとすると「Alarm:OVP」「Alarm:OCP」「Alarm:OPP」これらのアラームが表示されて出力できません

A

いずれも出力設定値がプロテクション設定より大きい(あるいは小さい)ことが原因の可能性があります。
タッチパネルの[SETTINGS] > [Protection]より「OVP」「OCP」「OPP」の設定値を確認して下さい。

上記を変更しても解決しない場合は故障の可能性があります。すぐに電源を落とし、当社技術部までご連絡下さい。

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Q入力コネクタが壊れたり紛失したりした場合、日本で購入できますか?

A

購入可能です。以下情報をご参照ください。

PSB9000シリーズ 型番:831-3105
(メーカ:WAGO)
PSI9000シリーズ 型番:1967391
(メーカ:Phoenix Contact)
ELR9000シリーズ 型番:1967391
(メーカ:Phoenix Contact)
PSB10000シリーズ 型番:832-1105/037-000
(メーカ:WAGO)

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QフロントパネルのUSB端子からUSBフラッシュメモリのCSVファイルを取り込みやデータを保存する際に注意点はありますか?

A

以下3点の注意事項があります。
①USBフラッシュメモリ直下(ルートフォルダ)に「HMI_FILES」という名前のフォルダを作成してご使用ください。
②csvファイル名を付けて保存する際は、xCSV UTF-8では保存しないで下さい。
③USBのフォーマット形式は下記のようにして下さい。
      ファイルシステム:FAT32
アロケーションユニットサイズ:4096バイト

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QEA Power controlをLANで接続したいのですが、どうしたらいいですか?

A

あらかじめフロントパネルにて[Menu] > [Communication] > [IP setting]で装置のIPアドレスを確認し、制御用パソコンのIP設定を装置に接続可能なように(直結の場合は同じサブネットのIPアドレス)設定しておきます。
制御用パソコンと装置をLANケーブルで接続(スイッチングハブ経由でも可)した後、EA Power Controlのソフトウェアを起動し、[Configuration] > [LAN]より装置のIPアドレスを入力します。
[Search for devices]で見つけるために[Configuration] > [General]で「LAN」にチェックを入れます。(下図参照)

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Q【ETSシリーズ】出力をONにしても出力されないのですが、故障でしょうか?

A

まずは、装置背面のスイッチF3がONになっていることをご確認ください。(下図参照)

スイッチF3ONになっているにも関わらず出力されない場合は、当社技術部までご連絡ください。

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Qプローバーの真空チャンバー窓部分に結露が発生するのは正常ですか?

A

サンプルステージからの放射冷却により真空チャンバーの窓が冷やされ水蒸気が結露する可能性があります。特に湿度の高い環境では、低温での測定中に観察窓の外側に結露が生じる可能性があります。過度の結露はプロービングを困難にする可能性があり、窓をクリーニングするか、曇り止め処理する必要があるかと存じます。ただし窓や蓋に霜が生じる場合は、チャンバー内の真空レベルが高すぎる可能性があり、真空ポンプまたはチャンバーの真空シールに問題がある可能性を示しています。

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Qサンプルステージのクリーニング方法を教えてください

A

サンプルステージのクリーニング方法については、ステージ上で何が使用されたかによって異なります。ステージの金メッキが剥がれてしまうため、研磨剤を使用したり、ステージを擦らないでください。ほとんどの接着剤は、アセトンを塗布した柔らかい布で落とし、イソプロピルアルコールですすぐことができます。
アピエゾンNグリースはアルコールやアセトンに溶けないため、キシレンで取り除く必要があります。VGE7031ワニスを使用した場合は、サンプルを取り外し、サンプルステージをエタノールとトルエンが1:1の溶液に浸して洗浄できます。

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Qプローバーでの微小電流測定に同軸ケーブルは使用できますか?

A

微小電流測定の場合、同軸ケーブルではリーク電流が発生する可能性があり推奨されません。一方、トライアキシャルケーブルを使うと微小電流測定のために、プローブアームのフィードスルーとケーブル、およびプローブチップがプローブ先端に対して完全にガードされるため、リーク電流を除去できます。

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Qプローバーの温度を変化させるたびにプローブを持ち上げて、改めて接触する必要があるのはなぜですか?

A

サンプルステージの温度が大幅に上昇すると熱膨張により、接触していたプローブ先端が電極から離れるほど移動する可能性があります。例えば4.2 Kから室温に温めると、プローブは400μmほど動くことがあります。そこでこの問題を解消する製品としてレイクショア社のCVT(フレキシブル)プローブがございます。CVTプローブは熱膨張や熱収縮によるアームの長さの変化を吸収するように設計され、温度を変化させても接触位置を保持できるようになりました。

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Qサンプルステージの選択する時、グランドタイプと絶縁タイプはどのように使い分けたら良いのでしょうか?

A

LakeShore社プローブステーションにおける代表的なサンプルステージとしてグランドタイプと絶縁タイプがあります。
絶縁タイプのサンプルステージは、チャンバーのグランドとサンプルを絶縁します。不純物をドープした半導体ウエハーのように、チャンバーへのリークを防ぎたいサンプルの測定に推奨されます。
対照的に、LakeShore社各プローブステーションに標準で付属しているグランドステージはより一般的な測定用です。特にサンプルが絶縁性の高い基板上にある場合は、幅広いアプリケーションに適合します。このステージはサンプルの裏面がシステムアースに保持されているためグランドステージと呼ばれます。

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Qプローバー使用時、室温から4.3 Kまでどのくらいの時間で冷却できますか?

A

製品によって異なりますが、レイクショアのCPX(冷媒フロー方式)では、実際に室温からベース温度まで約75分で冷却可能です。同じくCPXでベース温度から室温への昇温には約70分を要します。大きなシステムではもう少し時間がかかります。例えば垂直磁場印加のシステムでは、磁石の熱容量により冷却、昇温に少し余計に時間を要します。

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Qサンプルにプローブをコンタクトさせる手順について教えてください

A

システムを冷却・昇温する前、真空引きをする前、またはプローブを移動するときは、必ずプローブの先端を持ち上げてください。その後、次の手順に従ってプローブを操作しサンプルにコンタクトさせてください。

1.顕微鏡を観察窓から遠ざけます。
2. Z軸のマイクロメータを使用して、すべてのプローブをサンプルから3~4 mm上に上げます。
(これによりプローブ先端やサンプル表面の損傷を防ぎます。)
3. X軸とY軸のマイクロメータを使用して、プローブ先端を接触面の上に配置します。
4.顕微鏡を観察窓上に戻します。
5.顕微鏡を調整して、接触面に焦点を合わせます。
6. Z軸マイクロメータを使用して、プローブ先端に焦点が合い始めるまで移動します。
(この時点で先端はサンプルから30~60μm離します。)
7.プローブをゆっくりと下げ、先端が接触面の外側の端に接触するようにします。
8.接触したら(スケートと呼ばれる先端の前進が見られたら)、一定の長さ先端が接触面上でスケートするまで下げ続けます。
スケートの一般的な長さは20~25μmで、Z軸マイクロメータのハンドダイヤルの2目盛り分とほぼ同じです。

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Q標準カーブを持ったシリコンダイオードセンサーを使用していますが、室温の測定値が20 Kずれています。この原因は何ですか?

A

常に決まった温度ずれているという場合、間違った標準カーブを選択している可能性が考えられます。ほとんどのレイクショア社温度コントローラには、DT-470とDT-670両方の標準カーブが含まれています。間違った標準カーブを選択した場合、室温での測定値は約20K差が生じます。

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Q温度コントローラの画面に「S. Over」「S. Under」「T. Over」「T. Under」と表示されるのはなぜですか?

A

これらのエラー表示は、センサーの値が以下のような条件にあり機器が有効な温度を表示できないことを示しています。
「S. Over」センサーの値が入力の限界値を超えています。
「S. Under」センサーの値がゼロまたは負の値です。
「T. Over」センサーの値が割り当てた温度カーブの最高温度を超えています。
「T. Under」センサーの値が割り当てた温度カーブの最低温度を下回っています。

これらのエラー表示はほとんどの場合、センサーの配線またはセンサー自体の問題が原因です。まずはセンサーリードの断線または短絡がないか、センサーの絶縁が損なわれていないかを確認する必要があります。これをの確認方法はFAQの「抵抗温度センサーの確認手順について」および「ダイオード温度センサーの確認手順について」をご参照ください。

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Q温度コントローラを使用し温度を上げようとしたとき、ヒーターが自動的にオフになり「Heater 1 Open」と表示されました。

A

「Heater 1 Open」エラーは、ヒーター抵抗が約500Ωを超えていると温度コントローラが検出したことを示しています。まずは温度コントローラとヒーターを切り離し、ヒーター側の抵抗が正常値であるかトラブルシューティングを行う必要があります。

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Q温度コントローラを使用中ですが、温度は安定するのですが、到達温度が設定温度より高くなりますどうしたら良いですか?

A

PID制御時にこのような症状が見られる場合、「manual output」の値が設定されている可能性が考えられます。「manual output」は基本的にオフセットのように機能します。そのため出力したいPIDアルゴリズムに「manual output」の値が追加されます。まずは「manual output」ボタンを押して値がゼロになっているか確認してください。

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QSDパッケージの温度センサーを液体窒素に浸して使用することはできますか?

A

SDパッケージはLakeShore社のセンサパッケージの中で最も頑丈に密閉されているため、液体窒素のような液体冷媒に浸けることができます。

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QSDパッケージ温度センサーの電気的絶縁について教えてください

A

SDパッケージの底面はサファイヤ基板によって絶縁されています。これにより温度をセンサーに伝えつつ、電気的に絶縁する構造となっております。

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Q325Kまで校正されたCernox温度センサーSDパッケージを使用しています。校正温度を超える温度での使用は可能ですか?

A

Cernox温度センサーはモデルによって使用可能な温度の上限が異なります。
高温モデルの温度上限は420K、それ以外のモデルでは325Kです。またSDパッケージセンサーは短時間の高温に耐えることができますが、420Kを超える温度での使用はお勧めできません。
加えて、325Kまで校正されているセンサーの場合、温度カーブのセットポイントの上限は325Kに設定されています。温度を325Kよりも上げるとき温度カーブのセットポイント上限を400Kまたは420Kに変更し、温度カーブの値を追加する必要があります。入力する値は抵抗(LogΩ)温度(K)の値です。

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Qプローブステーションでの測定においてサンプルの電極がデリケートな場合、いくつかあるプローブチップのうちどの材料が最適ですか?

A

LakeShore社プローブステーションのプローブチップには3種類の材料がございます。金のように繊細または柔らかい材料の電極には、ベリリウム銅(BeCu)をお勧めします。
ベリリウム銅は最も柔らかいプローブチップ材料であり、接触抵抗と接触面の変形を低減します。ただしベリリウム銅は時間が経つにつれて酸化してしまうため、接触抵抗が大きくなってしまう可能性があります。このプローブ材料のメンテナンスについてはマニュアルを参照してください。
また、ベリリウム銅は、標準のDC / RFプローブとフレキシブル(CVT)プローブの両方で選択できます。

一方、アルミニウム、高融点金属、およびその他酸化層を生成する材料に対するコンタクトには、タングステンプローブが適しています。表面の硬い酸化膜を貫通し下にある層と電気的に接触しやすく、柔らかいプローブ材料より性能低下が緩やかです。ただしタングステンのCVTプローブは接触する圧力が弱わく絶縁層を貫通することが難しい場合があるので酸化したアルミニウムのような接触面には推奨されません。
ベリリウム銅とタングステンの中間にあたるプローブチップ材料がパリネイです。パリネイは接触抵抗が小さく、やや強い材料です。また反応性が最も低く、特に高温でも酸化物を形成しにくい材料です。

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