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技術資料
腐食亜鉛メッキFeサンプルのSKP撮像例
本書はSKP手法の能力の概略です。ここで被覆欠陥の4つの異なる領域を撮像することができます。 M470がSKPモードで設定され、欠陥亜鉛被覆がTriCellTMに取り付けられて水平にされました。タングステン・プローブがサンプル表面から約100μm以内に置かれ、システムが信号を自動調整するように設定されました。これでユーザがロックイン・アンプ調整を行う必要がなくなります。その後、ステップサイズ100μmで、6 x 6mm²にわたってスイープスキャン・エリアマップ実験が行われました。
