MX Imaging, Inc

CMOSタイプFPD(フラットパネル・ディテクタ)

CFPシリーズはX線透視画像撮影装置用に開発された高機能・高解像CMOS FPD(フラットパネル・ディテクタ)です。一般的に、CMOS FPD(フラットパネル・ディテクタ)はデータ読取り時のノイズが低く、高感度で高いダイナミックレンジを有しています。TFTタイプ同様にヨウ化セシウム(CsI)シンチレータを採用し、可視光に変換されたX線像をディジタル変換し、撮影装置コンソールへデータ転送します。
低被ばく線量で高品位なX線画像を取得できることからX線透視画像撮影装置に最適なFPD(フラットパネル・ディテクタ)です。

特長

米国MX Imaging社は、1998年に設立されたX線撮影装置向け画像処理基板・フラットパネルディテクタメーカです。同社製フラットパネルディテクタは高解像度、高品質のX線画像をX線撮影装置メーカ、読影技師、放射線科医師の皆様に提供します。
TFTタイプと比較してCMOSタイプのフラットパネルディテクタの利点は次のとおりです。

  • 低ノイズレベル、低残像
  • 高速画像取得とデータ転送
  • 広帯域
  • 高精細
  • 低被ばく線量で高品位な画像

(表)イメージインテンシファイア(I.I.)、TFT、CMOSパネル比較表

比較項目 イメージインテンシファイア TFT MX社製
C-MOS
アナログ
ディジタル
アナログ ディジタル ディジタル
ジオメトリ
(歪み)
歪みあり 歪みなし 歪みなし
コントラスト 端面で低下 均一 均一
サイズ 大型で厚みあり 小型・薄型 小型・薄型
重量比較 重い 軽量 軽量
画像転送速度 30fps
(フル解像度)
解像度やビニング処理
などの有無で異なる
18fps(フル解像度)
※光ファイバ利用時
ゲイン特性
信号増幅技術 光電子倍増法 ピクセルベース ピクセルベース
DQE(0)

仕様

CFP1515製品仕様(詳細)

分類 項目 仕様
表示画面 ピクセル口径 99μm × 99μm
総ピクセル数 1548 (H) × 1548 (V)
X線受感領域 153.3mm (H) × 153.3mm (V)
X線画像解像度 1520 (H) × 1520 (V)
画面上の領域 150.5mm (H) × 150.5mm (V)
データ転送レート 最大解像度、ビニングなし 30fps
(カメラリンク接続時)
24fps
(1GBイーサネット接続時)
2x2 ビニング設定時 60fps
(カメラリンク接続時)
50fps
(1GBイーサネット接続時)
転送レートのカスタマイズ 可能(要相談)
環境条件 輸送・保管時の温度 -10 ~ +55℃
動作温度 +10 ~ +40℃
湿度(結露なきこと) 20 ~ 80%RH
電源 動作時(通常使用時) 24V, 0.5A
製品形状・規格など 寸法 幅:190mm
縦:225mm
高さ:38mm
重量 2.0kg
筐体の材質 アルミニウム
表面コーティング材 カーボンファイバー
X線変換素子 GdOx
X線遮蔽機能 非対応
環境要件(規格) RoHS対応
性能 飽和線量 低フルウェル時 1.9 μGy
高フルウェル時 9.0 μGy
ランダムノイズ 低フルウェル時 4.7 LSB
高フルウェル時 3.1 LSB
暗電流(@40℃) 低フルウェル時 180 LSB/s
高フルウェル時 40 LSB/s
ダイナミックレンジ 低フルウェル時 3400
高フルウェル時 5400
分解能 MFT@1.0lP/mm : 50%
MFT@2.0lP/mm : 20%
非線形性
(1次近似:10~80% フルスケール)
2%以下(標準値1%)
イメージラグ 0.1%以下(シリコンの特性)

CFP2022製品仕様(詳細)

分類 項目 仕様
表示画面 ピクセル口径 99μm × 99μm
総ピクセル数 2064 (H) × 2236 (V)
X線受感領域 204mm (H) × 221mm (V)
X線画像解像度 2064 (H) × 2204 (V)
画面上の領域 204mm (H) × 218mm (V)
データ転送レート 最大解像度
ビニングなし
12fps
(1GBイーサネット接続時)
2x2 ビニング設定時 30fps
(1GBイーサネット接続時)
ROI中央部(1024 x 1024)
ビニングなし(要相談)
30fps
(1GBイーサネット接続時)
転送レートのカスタマイズ 可能(要相談)
環境条件 輸送・保管時の温度 -10 ~ +55℃
動作温度 +10 ~ +55℃
湿度(結露なきこと) 20 ~ 80%RH
電源 動作時(通常使用時) 12V, 1.6A
製品形状・規格など 寸法 幅:235mm
縦:292mm
高さ:50mm
重量(Pbシールド付) 4.54kg
筐体の材質 アルミニウム
表面コーティング材 カーボンファイバー
X線変換素子 600ミクロンCsI
光ファイバー通信 対応可能
X線遮蔽機能 Pb(1.6mm)
環境要件(規格) RoHS対応
(但し、Pbシールド部除く)
性能 飽和線量 低フルウェル時 5 μGy
高フルウェル時 24 μGy
ランダムノイズ 低フルウェル時 4.7 LSB
高フルウェル時 3.1 LSB
暗電流(@40℃) 低フルウェル時 180 LSB/s
高フルウェル時 40 LSB/s
ダイナミックレンジ 低フルウェル時 3400
高フルウェル時 5400
分解能 MFT@1.0lP/mm : 60%
MFT@2.0lP/mm : 28%
非線形性
(1次近似:10~80% フルスケール)
2%以下(標準値1%)
イメージラグ 0.1%以下(シリコンの特性)

CFP3131製品仕様(詳細)

分類 項目 仕様
表示画面 ピクセル口径 99μm × 99μm
総ピクセル数 3096 (H) × 3096 (V)
X線受感領域 306.6mm (H) × 306.6mm (V)
X線画像解像度 3068 (H) × 3068 (V)
画面上の領域 303mm (H) × 303mm (V)
データ転送レート 最大解像度
ビニングなし
12.5fps
(1GBイーサネット接続時)
15fps
(カメラリンク接続時)
2x2 ビニング設定時 24fps
(1GBイーサネット接続時)
30fps
(カメラリンク接続時)
転送レートのカスタマイズ 可能(要相談)
環境条件 輸送・保管時の温度 -10 ~ +55℃
動作温度 +10 ~ +40℃
湿度(結露なきこと) 20 ~ 80%RH
電源 動作時(通常使用時) 12V, 3.5A
製品形状・規格など 寸法 幅:327mm
縦:377mm
高さ:55mm
重量 7.72kg
筐体の材質 アルミニウム
表面コーティング材 カーボンファイバー
X線変換素子 600ミクロンCsI
光ファイバー通信 対応可能
X線遮蔽機能 Pb(1.6mm)
環境要件(規格) RoHS対応
(但し、Pbシールド部除く)
性能 飽和線量(標準値) 低フルウェル時 5 μGy
高フルウェル時 24 μGy
ランダムノイズ(標準値) 低フルウェル時 4.7 LSB
高フルウェル時 3.1 LSB
暗電流(@40℃)(標準値) 低フルウェル時 180 LSB/s
高フルウェル時 40 LSB/s
ダイナミックレンジ(標準値) 低フルウェル時 3400
高フルウェル時 5400
分解能(標準値) MFT@1.0lP/mm : 60%
MFT@2.0lP/mm : 28%
非線形性
(1次近似:10~80% フルスケール)
2%以下(標準値1%)
イメージラグ 0.1%以下(シリコンの特性)

システム構成

【CFPシリーズX線フラットパネルディテクタ接続図】

ギャラリー

X線透視画像撮影装置用CMOSタイプ高精細FPD(フラットパネル・ディテクタ)

[CMOS CFP1515 FPD(フラットパネル・ディテクタ)]

CFP1515フラットパネルディテクタ製品仕様
ピクセルサイズ 99μm × 99μm
アクティブエリア 153.3 mm × 153.3 mm
総ピクセル数 1548ピクセル × 1548ピクセル
解像度 1520 (H) × 1520 (V)
センターROI    カスタム
画像転送速度 24fps(1GBイーサネット接続時)
30fps(カメラリンク接続時)

[CMOS CFP2022 FPD(フラットパネル・ディテクタ)]

CFP2022フラットパネルディテクタ製品仕様
ピクセルサイズ 99μm × 99μm
アクティブエリア 204 mm × 221 mm
総ピクセル数 2064ピクセル × 2236ピクセル
解像度 2064 (H) × 2204 (V)
センターROI    カスタム
画像転送速度 12fps(1GBイーサネット接続時)

[CMOS CFP3131 FPD(フラットパネル・ディテクタ)]

CFP3131フラットパネルディテクタ製品仕様
ピクセルサイズ 99μm × 99μm
アクティブエリア 306.6 mm × 306.6 mm
総ピクセル数 3096ピクセル × 3096ピクセル
解像度 3068 (H) × 3068 (V)
センターROI    カスタム
画像転送速度 12.5fps(1GBイーサネット接続時)
15fps(カメラリンク接続時)