TESCANセミナー2026

東京
2026年2月9日（月）

開催時間

2026年2月9日（月）13:00～17:00（開場：12:30）

●場所

    東陽テクニカ 本社7Fセミナー室

高機能材料の分野など、ナノスケールの構造制御の重要性が高まる中、電子顕微鏡には自動化・高速処理・マルチモーダル解析といった、観察にとどまらない高度な性能が求められています。 TESCANはFIB-SEMやフェムト秒レーザー加工機をはじめ、4D-STEMに特化したTENSORなど、ナノスケールだけでなく、マルチスケール分析の要求に応える革新的なソリューションを提供し続けています。 本セミナーでは、最新機種および新技術のご紹介に加え、TENSORのリモートデモンストレーションを実施し、研究・開発を加速させるヒントをご提供します。 また、電子顕微鏡による材料組織解析について、原 徹先生によるご講演も予定しております。皆さまのご参加を心よりお待ちしております。

セミナー内容

  1. Next level of AI-based fully automated TEM lamella preparation and FIB cross-sectioning
  2. Up to 40% Faster Automated TEM Lamella Preparation with new the world-best Tescan Ga⁺ FIB Column - Orage 2
  3. FemtoChisel - latest generation of laser cutting tool integrated into FIB workflow
  4. Tescan TENSOR: a precession-enhanced, EDS integrated and AI augmented 4D STEM
  5. TESCAN TENSOR リモートデモンストレーション
  6. 特別招待講演：国立研究開発法人物質・材料研究機構　原　徹先生
    「電子顕微鏡による材料組織解析の高次元化　―形態・結晶・組成・特性を結ぶデータ取得」

開催地 日時 開催内容 費用 空席 定員 申し込み
東京 2026年2月9日（月）
13:00～17:00		 TESCANセミナー2026 無料 60 受付終了
開催地 東京
日時 2026年2月9日（月） 13:00～17:00
開催内容 TESCANセミナー2026
費用 無料
空席 定員 60
申し込み 受付終了

注意事項

  • お申し込み時のご住所・メールアドレス・お電話番号などは、ご勤務先（通学先）のものでご記入をお願いいたします。
  • セミナー内容は一部変更になる場合がございます。
  • 会場収容人数の関係で、お客様のご希望に添えない場合がございます。お早めにお申し込みください。
  • お申込み多数の場合、早期締め切りを行う場合もございます。ご了承ください。
  • 競合会社及びその関係者の方々は、お断りさせていただく場合がございます。
  • 本セミナーはアーカイブ公開は予定しておりません。
  • 当日ご参加の方のみ資料配布を予定しています。
  • 同一の部署や研究室等から複数名の申し込みの場合は、人数を調整いただくことがございますのでご了承ください。

開催会場

東陽テクニカ 7Fセミナー室

開催日時

2026年2月9日(月) 13:00～17:00 　開場：12：30～

申込締切

2026年2月5日（木）12:00

定　　員

60名
※キャンセル待ち受付中の方へは2/6（金）までにご連絡させていただきます。

セミナー要旨

  1. Next level of AI-based fully automated TEM lamella preparation and FIB cross-sectioning
    TESCAN FIB-SEMによるTEM試料作製は、長期間の習熟トレーニングを必要とせず、自動運転により装置の前に常時張り付く必要もありません。 本トピックでは、試料作製自動化ツールとして、”完全”自動化のTEM試料作製機能「TEM AutoPrep™ Pro」、アーティファクト抑制に加え、AIベースの終点検出を備えた自動断面作製機能「AutoSection™ 」の2つをご紹介いたします。

  2. Up to 40% Faster Automated TEM Lamella Preparation with new the world-best Tescan Ga⁺ FIB Column - Orage 2
    TEM試料作製の品質と時間をコントロールする上で、FIBカラムの性能と精度は重要な要素です。
    本トピックでは、TEM試料作製のユーザー体験を次のレベルに引き上げる、新しいGa-FIBカラム「Orage 2」をご紹介します。

  3. FemtoChisel - latest generation of laser cutting tool integrated into FIB workflow
    次世代のフェムト秒レーザーは、AI向けパワーデバイスの大面積断面加工など要求レベルの高いアプリケーションに新たな可能性をもたらしています。
    本トピックでは、TESCAN独自技術により、スループット、精度、表面品質のすべてで卓越したアウトプットを実現するレーザー加工装置FemtoChiselをご紹介します。

  4. Tescan TENSOR: a precession-enhanced, EDS integrated and AI augmented 4D STEM
    4D STEMは結晶の品質、相、方位、歪みなどをこれまでにない精度で可視化できる手法です。
    しかしながら、従来のSTEMは電子回折図形の取得を前提とした設計がではなく、アライメントやセットアップが煩雑であり作業効率に課題がありました。
    TESCAN TENSORは世界初の4D STEM専用プラットフォームとして、最先端のハードウェアと AI ベースのソフトウェアを統合し、全自動アライメント、電子プリセッションの簡単操作、高速で安定した4D STEM 測定とリアルタイム解析を提供します。

  5. TESCAN TENSORリモートデモンストレーション

  6. 特別招待講演：国立研究開発法人物質・材料研究機構　原　徹先生
    「電子顕微鏡による材料組織解析の高次元化　―形態・結晶・組成・特性を結ぶデータ取得」

開催場所

東陽テクニカ 本社

〒103-8284　東京都中央区八重洲1-1-6
※受付にてセミナー参加の旨をお伝えいただきご入館ください

【 地下鉄 】
銀座線/東西線:日本橋駅 A4出口から徒歩2分
半蔵門線:三越前駅　B5出口から徒歩4分
【 JR 】
東京駅 日本橋口から徒歩5分

お問い合わせ先

株式会社東陽テクニカ　脱炭素・エネルギー計測部
TEL：03-3245-1103
Mail：material-dm[at]toyo.co.jp
担当：圓山