Teledyne CARIS社製マルチビーム後処理ソフトウェア オンラインセミナー～最新のデータ処理方法の紹介～
- オンラインセミナー
- 2020年5月22日(金)
開催時間
14:00～15:00
- ●場所
-
WEB(Zoomを使用)
オンラインセミナーを定期的に開催させていただく予定でございます。
その第1回目として、Teledyne CARIS社製「HIPS＆SIPS」の最新バージョンのご紹介と
「Mira AI」による効率的なノイズ処理方法に関するセミナーをオンライン形式で開催いたします。
「HIPS＆SIPS」と「Mira AI」の併用で、大量の測深データの高精度かつ効率的な後処理が可能となり、
業務生産性を大幅に向上することができます。
ぜひこの機会にセミナーへご参加いただけますよう、心よりお待ち申し上げております。
| 開催地 | 日時 | 開催内容 | 費用 | 空席 | 定員 | 申し込み |
|---|---|---|---|---|---|---|
| オンラインセミナー | 2020年5月22日(金) 14:00～15:00 |
Teledyne CARIS社製マルチビーム後処理ソフトウェア オンラインセミナー～最新のデータ処理方法の紹介～ | 無料 | 200 | 受付終了 |
| 開催地 | オンラインセミナー | ||
|---|---|---|---|
| 日時 | 2020年5月22日(金) 14:00～15:00 | ||
| 開催内容 | Teledyne CARIS社製マルチビーム後処理ソフトウェア オンラインセミナー～最新のデータ処理方法の紹介～ | ||
| 費用 | 無料 | ||
| 空席 | 定員 | 200 | |
| 申し込み | 受付終了 | ||
■開催概要
【日 程】
2020年5月22日（金）
14:00～15:00
【セミナー内容】
・「HIPS＆SIPS ver.11」 最新機能のご紹介
・ライセンススタイルの変更点
・Mira AIのご紹介 (ノイズ自動認識機能)
【開催方法】
Zoomオンラインセミナー
（セミナー当日に使用可能なPC、Mac、iPad、iPhoneまたはAndroidデバイスが必要です。
マイク／カメラは必須ではありません。）
【参加方法】
■当サイトの右上または下部にある「セミナーに申し込む」ボタンをクリックし、必要情報をご入力のうえお申し込みください。
お申し込み直後に届く確認メールには、当日オンラインセミナーにアクセスするための招待URL、ミーティングID、パスワードが記載されています。
もしお申し込み直後に確認メールが届かない場合は、大変お手数ではございますが、以下メールアドレスまでご連絡ください。
ocean@toyo.co.jp
【参加費】
無料
【セミナー申込期限】
2020年5月22日（金）12:00
＊同業他社様のご参加お申し込みはご遠慮くださいますようお願いいたします。
■Teledyne CARIS社製「HIPS＆SIPS」について
Teledyne CARIS社製の「HIPS＆SIPS」はマルチビーム/サイドスキャンのデータ処理正確性と効率を大幅に向上いたします。
・単純ワークフローで簡単に処理
・IHOに準拠した高品質なデータ管理
・CUBE/VRSなどの高度なフィルタツールの利用で作業効率のUP
■「HIPS&SIPS」の新機能および「Mira AI」
「HIPS＆SIPS」バージョン11のリリースでユーザーに役立つ様々なアップデートが行われました。また、AIを用いてデータのノイズを自動認識しデータ解析作業にかかる手間を低減する「Mira AI」利用することでお客様の業務リソースを最大限に活用できます。
本セミナーでは更に手軽かつ高度に使用できるようになった「HIPS&SIPS」と
新サブスクリプション「Mira AI」のご紹介をいたします。
■オンラインセミナーについてはこちらをご覧ください。