TESCAN社製
AMBER X　Xe プラズマFIB-SEMシステム


 

　 TESCAN社の最新鋭AMBER Xは、従来のGa FIB-SEMシステムでは困難だった材料解析のために製品化されたプラズマFIBと超高分解能FE-SEMが一体となった分析システムです。
パワー半導体やリチウムイオン電池、ソフトマテリアル、磁気材料など多種多様な素材に対して、大面積の加工を高速で行うことが可能になることに加えて、ToF-SIMS、ラマンといったマルチモーダルイメージングをフィールドフリーかつ高い空間分解能で実現しました。

TESCAN社製
ダイナミックX線マイクロCTシステム

タイプラプス実験・その場観察に特化したラボ用ダイナミックCTで、10 秒以下の短い時間で360度回転する高い時間分解能と連続スキャンモードを標準装備しています。
また、DynaTOMシステムは、試料が回転しないガントリー式を採用しており、慎重な扱いが必要な流体・泡も観察対象となります。放射光施設でしかできなかった4D実験がラボベースで実現します。

KLA社製
iMicro　ナノインデンター

　iMicro 薄膜機械的特性評価装置は、最大1N(約100gf)の荷重を発生できる、マイクロインデンターとナノインデンターの間の領域をカバーする、新しいレンジの押し込み硬度計です。
InForce1000とInForce50の両ヘッドを付け替え可能で、薄膜の機械特性評価に欠かせない、ダイナミックモードやスクラッチ試験、高速3D/4Dマッピング機能まで幅広い機能を装備可能です。