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XeプラズマFIB-SEMシステム【S9000X/S8000X】 

TESCAN ORSAY HOLDING, a.s.
XeプラズマFIB-SEMシステム【S9000X/S8000X】 S9000X
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  • S9000X

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  • サンプルチャンバ

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  • ソフトウェア画面

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新型XeプラズマFIBカラム(iFIB+)を有する最新型FIB-SEMです。従来のGaイオンFIBに比べて50倍以上のミリングレートを有し、ダメージレスでmmオーダーの大容量加工を実現します。
Gaに比べてイオン注入や加工面のアモルファス化の影響が少ないため、TEM試料作製にも最適で、大容量3Dイメージングやリチウム検出可能なTOF-SIMSオプションなど、様々なアプリケーションに対応します。

 

特長

●従来のGaイオンFIBに比べて50倍以上のミリングレートを有する
 新型XeプラズマFIB(iFIB+TM)を搭載
●プラズマFIB最大電流2μA, FOV 1mm@30kVで大容量加工を短時間で実現
●Gaイオンに比べて試料へのイオン注入やアモルファス化も大幅に低減
●高速・高精度ピエゾアパーチャー制御によるスムーズな電流制御
●ピエゾ制御ロッキングステージやSiマスクブロックなど、カーテニングを
 抑えるための機能も充実
●大容量3Dイメージング、3D-EDS/EBSDも短時間で
●Gaイオン注入がないため、TOF-SIMSオプションにも最適

テクノロジー

新型iFIB+™の特徴



XeプラズマFIBを用いたTEM試料作製




ピエゾ駆動アパーチャ制御によるセミオートビーム調整





あらゆる方向にチルト可能な高精度ロッキングステージ



直感的ユーザーインターフェース                大型サンプルチャンバー

仕様

3Dイメージング

大容量3Dイメージング

TOF-SIMSオプション


TOF-SIMS検出器オプションを用いたLiバッテリの分析例

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