TESCAN社の最新鋭AMBER X 2は、従来のGa FIB-SEMシステムでは困難だった材料解析のために製品化されたプラズマFIBと超高分解能FE-SEMが一体となった分析システムです。
パワー半導体やリチウムイオン電池、ソフトマテリアル、磁気材料など多種多様な素材に対して、大面積の加工を高速で行うことが可能になることに加えて、ToF-SIMS、ラマンといったマルチモーダルイメージングをフィールドフリーかつ高い空間分解能で実現しました。

TESCAN社の最新鋭AMBERは、高い加工位置精度を有するGa FIBとフィールドフリー超高分解能FE-SEMが一体となった分析システムです。
電池材料、磁性材料、ソフトマテリアルなど多種多様な素材に対して、微細加工、微小試料作製、3Dイメージングを高い分解能で実現します。また、ToF-SIMS、ラマンといった分析技術とのマルチモーダルイメージングが可能です。

TESCAN社の最新鋭SOLARIS X 2は、従来のGa FIB-SEMシステムでは困難だった材料解析のために製品化されたプラズマFIBと、イマージョン光学系を装備した超高分解能FE-SEMが一体となった分析システムです。
TSV（シリコン貫通電極）、MEMS、はんだバンプ、Cu ピラー、BGA の全体構造といった広いスケールの構造をもつ材料や深く埋もれた構造をもつ材料に対して、大面積の加工を高速で行うことが可能になることに加えて、クラス最高の低加速SEM観察能力により高い精度での物理解析が実現します。また、ToF-SIMS、ラマンといった分析技術とのマルチモーダルイメージングが可能です。

TESCAN社の最新鋭SOLARISは、高い加工位置精度を有するGa FIBとイマージョン光学系を装備した超高分解能FE-SEMが一体となった分析システムです。
多種多様な素材に対して、微細加工、微小試料作製、3Dイメージングを高い分解能で実現できるだけでなく、正確な終点検出を必要とするデバイス故障解析に最適です。また、ToF-SIMS、ラマンといった分析技術とのマルチモーダルイメージングが可能です。