機械制御/振動騒音
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電子基板の故障解析

2016/08/30

イメージングXRF(蛍光X線分析装置)で、樹脂モールドされたICチップ内の配線の分析が可能。金配線の太さは約20um。
不良の状態が確認できる。
 
左:CCDカメラ(モザイクイメージ)、右:元素マッピング像

 

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