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小型プログラムデバイスの精密ハンドリング実現技術
高精度光学系技術にて瞬時にデバイスサイズを計測

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 DataI/O社では究極の自動プログラミングシステムであるPSV7000をリリースいたしました。このシステムでは、SOTパッケージを含む超小型デバイス書き込みの際に搬送を高精度かつ再現性高く実現いたしました。このシステムでは、先端のレーザアライメントシステム、モーション制御、およびピック/プレースヘッド技術を投入して最高の性能を提供いたします。

 レーザーセンサー技術のマーケットリーダとパートナーシップをとり、2プローブ同時に移動中にアライメントをとる業界初の技術を共同開発いたしました。実際に、0603(1.5x0.8mm)までの小型パーツハンドリングを実現いたしました。レーザシステム単体においては0.2x0.4mmまでの部品でのテストに成功しています。また、PSV7000は、その実力を証明されたH-botギャントリ技術を使用した世界で初の自動プログラミングシステムです。軽量でシンプルな構造のPnPヘッドアセンブリは、X-Yドライブではなく、リニアガイドに沿って搬送されるため磨耗が少なく±0.030mmと優れた位置再現性と精度を実現しています。リニアX-Yエンコーダは、1ミクロン(1μm)の分解能で位置を設定します。最小のプログラマブルデバイスをサポートするためな柔軟で高速なSMT実装機に使用されているのと同様のピックアンドプレースノズルを採用しています。

 Data I/O社では現時点、将来にわたりリリースされる最小プログラマブルデバイスを搬送できるようにPSV7000を設計しています。将来より小型なデバイスがリリースされ、テストが可能になった際には仕様をアップデートします。
 
小型化するプログラマブルIC
小型化するプログラマブルIC
データI / Oの新しいPSV7000は、市場にある最小のプログラマブルデバイス(1.5mm×1.5mm)を処理するように設計されています。
このシステムは、SOT、SON、MLF、TDFNなどを含むすべて最新小型パッケージをサポートしています。

 

搬送中にアライメントの完了
搬送中にアライメントの完了
SMT実装機用に設計された2デバイス同時検査のレーザアライメントシステムをヘッドに内蔵しています。このシステムでは、デバイス搬送中に同時に2つのデバイスアライメント調整を行います。
 
PSV7000 他のシステム
機能 移動時アライメント 上方カメラ 機械式プリサイザ
2個同時 Yes No No
ヘッドマウントセンサ Yes No No
スループット影響
ピンダメージリスク No No Yes
*回転精度 0.07* 可変 なし
*0.005°~0.020°の回転エンコーダ分解能は、0.175mmの最小部品幅に変換されます(0.2mm x 0.4mmまでテスト済み)

 

PSV7000 H-Botギャントリ
小型化するプログラマブルIC
サーボ駆動H-botギャントリ、デュアルループエンコーダとキネマティックアルゴリズムは最高の精度とスループットを実現
 
機能 H-Botギャントリ X-Yドライブ
モータ固定で負荷とイナーシャの低減 Yes No
シンプルな設計:シングルベルトシステム Yes No
位置の高再現性 Yes No
機械部高さ
固定モータで安易なケーブル配線 Yes No
単一ステンレススチール補強ベルト Yes No

 

リニアX-Yエンコーダシステム
リニアX-Yエンコーダシステム
リニアエンコーダで最高精度の配置と再現性を実現
PSV7000は、多くの他のシステムが採用するX-Y駆動モーターのロータリーエンコーダによる予想位置ではなくピック/プレースの実際の位置を与える1ミクロン(1μm)分解能を持つ非接触X-Yリニアエンコーダを装備しています。PSV7000モーションシステムは、優れた解像度に最適化されています。 小さな部品を正確に選択して配置するために必要な再現性を備えています。

 

PSV7000PnPヘッドノズル
PSV7000PnPヘッドノズル
PSV7000プローブチップはSMT実装機用に設計
PSV7000は、 1.5×1.5mmから32×32mmサイズのレンジの部品搬送をサポートするPnPノズルを提供しています。
以下の3つのノズルサイズ(外径/内径)に対応する再構成可能プローブ。
1.5 / 1.0mm(小)
5.0 / 3.2mm(中)
9.5 / 8.0mm(大)

 

PSV7000 超堅牢フレーム
PSV7000 超堅牢フレーム
高安定PSV7000フレーム
PSV7000は、強固で剛性の高い構造のために高品質の溶接鋼フレームを備えています。優れた防振特性を備えたデザインです。 耐久性の高いユニフレーム高速ピックアンドプレイスハンドリングをサポートし、精度を保証します。小型パッケージの取り扱いに必要な高い再現性があります。

 

PSV7000は、2デバイスの搬送中アライメントを同時にサポートします。 システムは2デバイスをピックし、各コンポーネントの完全な輪郭を得るために各コンポーネントの複数のビューを、装置内で360度回転させて記録します。PSV7000レーザーアライメントは、部品中心の寸法と角度を一回のスイープで正確に測定します。コンパクトな光学部設計で幅広いデバイスパッケージに高い信頼性を提供します。

オンザフライでのPSV7000のデュアルアライメントによりコンポーネントを正確に測定。センター、ディメンション、角度補正をすべて一回のスイープで行います。

2デバイスの搬送中アライメントを同時にサポート

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