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Flashデバイス書込み製造時、製造品質検査結果の個体管理

「個体管理」は、書込み製造工程に入った後すべての検査が終了してトレイやリールに出力するまですべての工程を個体毎に情報管理することを意味します。このために、工程の初めにデバイス毎に書込み、ベリファイなど「書込みおよび書込み内容検査」段階、デバイスごとに異なる識別コード(シリアル番号やMACアドレスなど)をデバイス毎にマーキングまたは個体コード書込みを行う「個体コード埋め込み」段階、そして、最後にデバイスのリードやボールにダメージや不良を検査しデータおよび写真を記録する「3D外観検査」段階が必要となります。以下に各々の段階について詳細に説明いたします。
 
Flashデバイス書込み製造時
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3Dコプラナリティ検査によりプログラミングにおける信頼性と品質の向上

「コプラナリティ」は、表面実装デバイス(SMD)の各ピン/ボール接触点とボード側の設置面間の最大距離を定義する表現です。 完全に平坦なPCボード表面にSMDを置く場合、ピン/ボールの中で3点の最下点で設置面と接します。 許容可能コプラナリティ仕様は、前記設置面とSMDピン/ボールの複数接触点間の最大ギャップで定義されます。
 
コプラナリティ(面均一性)
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小型プログラムデバイスの精密ハンドリング実現技術
高精度光学系技術にて瞬時にデバイスサイズを計測

DataI/O社では究極の自動プログラミングシステムであるPSV7000をリリースいたしました。このシステムでは、SOTパッケージを含む超小型デバイス書き込みの際に搬送を高精度かつ再現性高く実現いたしました。このシステムでは、先端のレーザアライメントシステム、モーション制御、およびピック/プレースヘッド技術を投入して最高の性能を提供いたします。
 
小型化するプログラマブルIC
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eMMC5.1, 高速デバイス書込み速度の向上

eMMCの最新バージョンではシーケンシャル書込み、読出し速度が高速化され、16GBのもので70-80MB/s程度、32GB以上では、100MB/s以上となっています。また、デバイスサイズは、3D-NAND技術採用で従来のNANDと比べても大容量化され、現時点で256GB程度のものも提供されています。  DataI/O社では、eMMC/SDカードなど高速デバイスに対して従来プログラマの書込み速度と比べ10倍以上高速な書込みエンジン/ソリューションである「LumenX」を提供しています。

 

eMMC5.0以降、リフロー時データリテンションの改善

Production State Awareness(PSA) PSAは、eMMC5.0SPECの一部でeMMC5.0を提供するメモリベンダにて対応されています。この機能は、リフロー中のデータリテンションを改善するものです。PSAモードでリフロー前にロード可能なメモリサイズは、各デバイスデータシートに「MAX_PRE_COADING_DATA_SIZE」として定義されます。eMMC5.0SPECでは、メモリベンダに対してPSAで書きこまれたデータは、JEDEC要求のリフロー温度プロファイルを維持した場合、3回のリフローでリテンション抜けなしにデータ保持が行えます。

 

プログラマとは?

フラッシュメモリやフラッシュマイコンの内部に製品で使用するプログラムやデータを書込むための装置をプログラマと呼びます。部品をプリント基板に実装する前、部品単体に書き込むことを「デバイスプログラミング」または「プリプログラミング」、部品実装と半田付けが完了したプリント基板に対して行う「オンボード・プログラミング」と呼びます。
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