EMC/大型アンテナ
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【大阪・横浜で開催!】EMC/SI/PI 最新設計&
解析技術セミナーのご案内(CSi Global Alliance主催・東陽テクニカ協賛)

2019年5月17日
2019年5月21日

9:00~16:15(横浜会場は17:15)        (受付開始8:30)

場所

(大阪)TKP新大阪ビジネスセンター ホール4B
(横浜)AP横浜駅西口 D+E会議室



基板の高速化、高密度化に伴い、EMC/SI/PIの必要性はかつてないほど高まっています。各課題に対する対策手法と設計手法についての最新技術情報を、各業界の専門家が集結して提供するとともに、登壇各社の製品、サービスについても触れていただくことができます。

会場にはミニブースも設置しております。入場無料です。是非ご参加ください。

主催:CSi Global Alliance 株式会社   
協賛:グラナイトリバーラボ・ジャパン(株)
          RITAエレクトロニクス(株)
        (株)トーキンEMCエンジニアリング
        (株)東陽テクニカ
      オーク三井テクノロジーズ 


詳細・お申し込み: https://www.csieda.co.jp/seminar/emc_2019.html

日時 開催内容 費用 空席 定員
2019年5月17日       2019年5月21日
9:00~16:15(大阪)   9:00~17:15(横浜)
EMC/SI/PI 最新設計&解析技術セミナーのご案内(大阪・横浜) 無料 60名(大阪)/ 120名(横浜)
<講演概要>
09:00 - 09:30 主催企業 挨拶、CSi Global Alliance 事業紹介
         CSi Global Alliance(株)代表取締役CEO 加藤 昌宏 
 
09:30 - 10:30 「開発サイクル短縮と製品コスト最適化のための基板シミュレーション導入のご提案」
         グラナイトリバーラボ・ジャパン(株)代表取締役 高橋 幹 氏
 
10:30 - 12:00 「シリコンバレー発・近磁界EMIスキャニング ~ その根本原因を探る」
         Amber Precision Instruments 
         Principal EMC Engineer Ph.D. Hamed Kajbaf 氏
           (日本語解説)CSi Global Alliance (株) 取締役COO 松田 知樹
 
12:00 - 13:00  昼休憩  ※展示コーナーをお楽しみください ※昼食のサービスはございません 
 
13:00 - 14:00 「基板内蔵キャパシタ(FaradFlex)によるEMI/SI/PI設計技術」
         TOYOTech LLC Director of Engineering   府川 佳広 氏
 
14:00 - 15:00「プリント基板の最新の高速画像伝送対応」
           RITAエレクトロニクス(株)
         執行役員CTO 開発・ソリューション本部長 田中 顕裕 氏
15分 休憩 
 
15:15 - 16:15「パワーエレクトロニクスにおけるEMCの基礎 ー ノイズ発生メカニズムと対策 ー」
         (株)トーキンEMCエンジニアリング 技師長 工学博士 原田高志 氏
 
16:15 - 17:15「広帯域タイムドメインスキャンを用いた革新的EMI測定手法」
(横浜会場のみ) (株)東陽テクニカ ワン・テクノロジーズ・カンパニー
           EMCビジネスユニット シニア・エキスパート 中村哲也 氏
 
※東陽テクニカのセッションは横浜会場のみとなります。大阪会場はございませんので、ご注意ください。
※登壇順および講演内容は、予告なく変更されることがあります。

お申し込み: https://www.csieda.co.jp/seminar/emc_2019.html


 

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