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  Nano Indenter G300 大型サンプル対応  


Nano Indenter G300は、シリコンウェハの機械特性データを非破壊で測定できる、高速かつ信頼性の高い装置というニーズにお応えして開発されました。 直径300mmまでのウェハを支持できるサンプルステージを備えており、半導体産業の殆ど全ての要求に対応することができます。


★概要

Nano Indenter G300は、実績のあるナノインデンター技術に基づき、材料表面下の数nmレベルの機械特性を高精度で測定します。 このスケールでの硬度やヤング率等の特性は、半導体デバイスの歩留まり、性能、寿命に大きな影響を及ぼします。 Nano Indenter G300は、頑丈なシステム設計と操作しやすいソフトウェアによって、簡単でクリーンなサンプル装着が可能となっており、シリコンウェハのインデンテーション試験を効率的に行うことができます。 高速なデータ・サンプリングレートを実現する23ビットの電子回路により、非常に高精度なデータが得られるインデンテーション・システム装置となっています。
他のナノインデンター・システムと同様に、Nano Indenter G300は、ダイヤモンド圧子を用いて制御機能付きの押し込み試験を行います。 圧子の変位を連続的に観測しながら、サンプルの硬度ヤング率破壊靭性、その他の機械特性データを測定することができます。
Nano Indenter G300はソフトウェアで制御された使いやすいシステムで、押し込み試験を行う位置と試験方法を指定するだけで自動的に試験を行うことができます。 このため、各々の試験の一貫性が保たれ、適切かつ高精度なデータが得られます。

★特長

高速かつ高精度なナノ機械特性測定
リアルタイム試験データの高速出力
30cmウェハ非破壊測定で時間とコストを節減
自動測定による無人押し込み試験
Microsoft Word、Excelへの自動データ出力

★システム構成

電磁コイルベースの荷重制御機構
マウスコントロールによる自動モーションシステム
防振台及び環境の影響を防ぐキャビネット
10×, 40×の対物レンズ付き、カラーCCD光学顕微鏡
フレーム切り取りソフトウェア付きビデオカメラ
プリマウント型「バーコビッチ」ダイヤモンド圧子
全自動データ収録と制御を行う "NanoSwift" コントローラ
NanoSuite及び解析ソフトウェア


★真空チャック・オプション

機械特性試験では、剛性を維持するためにウェハを接着するのが一般的ですが、サンプルを他の用途に使用できなくなってしまいます。
Nano Indenter G300真空チャック・オプションには、6, 8, 12インチのウェハに対応したものがあり、サンプルは固定されますがサンプルの状態は変わらず、ウェハをそのまま他の試験でも使用できます。

★システム仕様

標準押し込みヘッド
変位分解能: <0.01 nm
全インデンターヘッド移動範囲: 2.0 mm
最大押し込み深さ: >500 µm
荷重印加方式: コイル/磁石アセンブリ
変位測定センサ: キャパシタンスゲージ

サンプルトレイとステージ
使用可能サンプル面積: 225х300 mm
位置制御: マウスによるリモートコントロール
位置精度: 1 µm

荷重レンジ
最大印加可能荷重: 500 mN [標準] (50.8 gm)
高荷重オプション: 10 N (1 kg)
DCM-IIヘッド オプション: 30 mN (3 gm)
荷重分解能: 50 nN (5.1 µgm)
接触力: <1.0 N
ロードフレームのスチフネス: ≒3×106 N/m

光学顕微鏡
ビデオスクリーン: 25倍
対物レンズ: 10倍, 40倍