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PSV7000高性能自動プログラミングシステム 

Data I/O Corporation
PSV7000高性能自動プログラミングシステム
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自動プログラミングシステム

には、高速な生産性と同時にFPGA、マイコン、Flashメモリなどのデバイス、ピン数や形状の異なるパッケージに短時間で対応、段取りかえができるシステムが要求されています。

本製品では、最少1.5㎜x1.5㎜までのデバイスのハンドリングを実現。また、96個までのソケットを実装できるため、多数の品種用のソケットを予め用意しておき瞬時に段取りかえを行うことが可能となっています。

高精密レーザマーキング、3Dピン曲り検査、シリアル番号書き込みおよびトレーサビリティソフトウェアなどのオプションを用意しています。

DataI/O社のFlashCOREIIIプログラミングシステムをご使用の場合、FlashCOREIIIアダプター、ソフトウェア、およびアルゴリズムを流用することができます。

特長

Velocity(速度): 生産効率を大幅に向上
  • トレイ、テープ、チューブでの運用、大容量データの際にも最高2000デバイス/時を生産
  • 高速ファイルダウンロードへの最適化
  • 最適化アルゴリズム搭載のFlashCOREIIIプログラマエンジン
  • 容易なアライメント
  • ゼロ(機械的)段取替え時間
 
Versatility(多用途性):  運用の柔軟性、段取替え時間ゼロ設計
  • 最小1.5mm角デバイスまでのハンドリング
  • 高密度書込みソケット実装:最高24プログラマサイト(最高96ソケット)まで実装可能
  • 各種メディアオプションを同時実装
  • 人間工学的設計: 装置内部への容易なアクセス
 
Value(価値): 最小トータルコストと最高性能/品質の両立
  • 最小トータルプログラミングコスト
  • 世界で最も豊富なデバイスサポートライブラリ
  • 投資の保護:既存FlashCORE IIIアダプタ、アルゴリズムおよび書込みジョブとの完全互換性
  • グローバルなサービス/サポート

仕様

デバイスハンドリングシステム
(トレイ、テープ、チューブ使用時、大容量ファイル時)
• プレースメント精度: ± .03mm
• プレースメント力: 柔軟なプローブチップ
• ピック/プレース方法: 2-シングル真空ノズル
• 部品検出: 真空センサ
• 筐体寸法: 1250mm W x 1280mm D x 1500mm H
(メディアI/O、モニタ含まず)
• 梱包寸法: 13900mm W x 1600mm D x 1600mm H
(メディアI/O、モニタ含まず)
• 本体重量: 500Kg
• 梱包重量: 765Kg
• 準拠規格: CE Compliant、RoHS、WEEE
• アライメント: レーザアライメント
• パッケージサイズ範囲: (1.5 mm x 1.5 mm) - (32 mm x 32 mm)
 
ポジショニングシステム
• X-Y ドライブシステム: サーボベルトドライブ
• X-Y 軸分解能: ±0.001 mm(リニアエンコーダ使用)
• θ 軸分解能: .072°サーボドライブ
• Z 軸分解能: .06°
• X-Y エンコーダタイプ: リニア/ロータリデュアルエンコーダ
• Z-ドライブシステム: ステッパベルトドライブ
• θドライブシステム: サーボモータ
 
I/O メディアオプション
• デュアルトレイフィーダ: 独立トレイイン/トレイアウト。各々最高20 JEDEC トレイ対応
• テープイン: 8 ~ 56 mm テープ幅対応
• テープアウト: 8 ~ 56 mm テープ幅対応
• チューブイン/アウト:特別なツール不要
• マニュアルトレイ: 特別なツール不要
 
デバイスマーキングオプション
• レーザマーカー: 半導体パルスファイバレーザ。アルファベット、
数字/グラフィック/2Dバーコード(最大エリア28mmx28mm)
•電力:10W

カタログダウンロード

PSV7000自動プログラミングシステム
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システム要件

• エアー圧: 80 psi (5.5bar)
• エアー流量: 6 SCFM (最大)
• 運用時温度: 55° F - 90° F
• 入力ライン電圧: 220V AC単相
• 入力ライン周波数: 50 - 60 Hz
• 消費電力: 1.5 KVA (最大)
• 湿度: 35% to 90% RH,非結露

デバイスサポート

ユニバーサルデバイスサポート
フラッシュメモリ (NOR, NAND, MCP, MMC, e.MMC, SD,
MoviNAND, OneNAND, iNAND, シリアルフラッシュ, EEPROM,EPROM...), マイクロコントローラおよびロジックデバイス (CPLD,FPGA,PLD...)を広くサポートします。
 
パッケージサポート
PLCC, SO, SOIC, TSOP, TSSOP, SSOP, BGA, CSP, MLP,QFN, MLF, LAP,QFP, TQFP他
 
サポートデバイスおよびパッケージの検索
サポートされるデバイスの検索は、下記URLのDataI/O社サイトにて行うことができます。
URL:http://www.dataio.com/Support/Device-Support/Device-Support-Search-orig
使用方法:
 ①デバイス型番(部分検索ができますので型名の一部分の入力で構いません。)の入力
 ②デバイスメーカをプルダウンメニューで選択。不明な場合には「All Manufacturers」を選択
 ③Programmer Model(書込み機モデル)の選択。プルダウンメニューでDataI/O製プログラマモデルの選択。プログラマ名が不明な場合には「App Programmers」を選択。

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